8月20日，山东天岳进步前辈科技株式会社（如下简称“天岳进步前辈”，股票代码：2631.HK）正式于中国香港联交所主板挂牌上市，刊行范围23.5亿港元（假定逾额配股权全额行使）。中金公司担当本次项目的牵头保荐人、总体协调人、联席全世界协调人和联席账簿治理人。

本项目是港股市场碳化硅质料行业第一股、半导体质料行业A to H第一股，是近20年来宽禁带半导体行业范围最年夜的海外IPO项目，也是2021年以来山东省范围最年夜的港股IPO项目、2021年以来山东省首个A to H项目。本项目亦是联交所优化初次公然招股市场订价和公然市场新规实行以来首单A+H类港股IPO刊行。

本项目市场刊行回声强烈热闹，国际配售部门实现高倍笼罩，公家认购倍数超2,800倍。于本次上市刊行历程中，中金公司充实调动全世界发卖收集，全程慎密把控项目时间表，踊跃开展周全高效的市场推介，深度挖掘并向市场充实通报天岳进步前辈的投资价值，终极为天岳进步前辈引入多家景表里知名投资者，以和国际及中资高质量长线基金。

将来，中金公司将继承秉持“植根中国，融通世界”的理念，对峙办事实体经济高质量成长，依附富厚的本钱市场经验、境表里营业平台的无缝对于接，连续为企业提供优质本钱市场解决方案。

天岳进步前辈专注在碳化硅衬底的研发与财产化，公司出产的碳化硅衬底可广泛运用在电动汽车、AI数据中央、光伏体系、AI眼镜、轨道交三木SEO通、电网、家电和进步前辈通讯基站等范畴。按照弗若斯特沙利文资料，按2024年碳化硅衬底的发卖收入计，公司是全世界排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。公司是全世界少数可以或许实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的贸易化的公司之一，也是全世界率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，已经与全世界前十年夜功率半导体器件制造商中一半以上的制造商成立营业互助瓜葛。公司在2022年1月于上交所科创板上市。