7月9日，峰岹科技（深圳）株式会社（如下简称“峰岹科技”，股票简称“FORTIOR”，股票代码：1304.HK）正式于中国香港联交所主板挂牌上市，绿鞋前刊行范围2.88亿美元，绿鞋后刊行范围3.31亿美元（假定绿鞋全额行使）。中金公司担当本次项目的独家保荐人、保三木SEO荐人兼总体协调人、联席全世界协调人、联席账簿治理人和联席牵头经办人。

本次项目为中国香港市场半导体行业“机电驱控芯片第一股”，是中国香港市场首个半导体企业A to H项目，亦是2015年以来中国香港市场刊行范围最年夜的半导体企业IPO项目。本次项目召募资金将重要用在加强峰岹科技研发能力、战略性投资和收购、扩大海外发卖收集、富厚产物组合等。

于本次项目中，中金公司作为独家保荐人全程慎密把控项目进度，依附专业高效的履行能力，协助峰岹科技顺遂上市；同时基在对于半导体行业的深度理解，向市场充实通报峰岹科技投资价值，引入多家知名基石投资者，国际配售得到浩繁高质量长线投资者多倍认购。

本次项目是中金公司办事半导体行业的又一典型案例。将来，中金公司将继承阐扬于硬科技范畴的营业上风，为企业提供全周期本钱办事，以金融赋能科技立异，助力中国企业晋升全世界竞争力，为加速设置装备摆设科技强国孝敬金融气力。

峰岹科技FORTIOR专注在直流无刷机电（BLDC机电）驱动节制芯片的设计与研发，并于业界成立强盛的市园地位。公司的产物旨于帮忙最年夜阐扬BLDC机电的机能上风，实现高效率、低噪音、高精度的运行体现。按照弗若斯特沙利文，公司是中国首家专注在BLDC机电驱动节制芯片设计的芯片设计厂商。截至2023年12月31日，公司于中国BLDC机电主控和驱动芯片市场的份额到达4.8%（按收入计），排名第六，且为该市场前十年夜企业中独一的中国企业。