5月5日，合肥晶合集成电路株式会社（“晶合集成”或者“公司”，证三木SEO券代码：688249.SH）在上海证券生意业务所科创板上市。逾额配售选择权行使前，公司召募资金总额达99.60亿元，为安徽省史上最年夜A股IPO、2023年至今范围最年夜A股IPO。中金公司担当独家保荐机构和主承销商。

晶合集成是中国年夜陆第三年夜晶圆代工企业，重要从事12英寸晶圆代工营业，为客户提供面板显示驱动芯片、图象传感器、微节制器、电源治理等多种工艺平台的晶圆代工办事。2022年，公司业务收入达100.51亿元，实现归母净利润30.45亿元，12英寸晶圆代工产能为126.21万片；截至2022年12月31日，公司资产总额为387.65亿元。