7月8日，北京屹唐半导体科技株式会社（如下简称“屹唐股分”，股票代码：688729.SH）正式于上海证券生意业务所科创板上市。本次公然刊行A股股票29,556万股，刊行价格8.45元/股，召募资金总额24.97亿元，为2024年以来募资范围最年夜的科创板IPO。中金公司担当本次刊行的联席主承销商。

屹唐股分是一家全世界化运营的半导体装备企业，本次上市将进一步晋升公司现有集成电路设备研发制造财产化能力，巩固公司领先的行业职位地方，有用加强焦点竞争力与盈利能力。中金公司连续办事屹唐股分，于本次项目中依附专业高效的沟通和履行能力，为项目乐成刊行保驾护航。

本次乐成刊行是中金公司办事科技立异企业、办事科技强国战略的典型案例。将来，中金公司将继承以金融赋能中国科技立异，为实体经济及本钱市场高质量成长孝敬更多气力。

屹唐股分作为海内半导体装备行业的领军企业之一，办事的客户已经周全笼罩全世界前十年夜芯片制造商及海内行业领先芯片制造商。截至2024年底三木SEO，公司产物全世界累计装机数目已经跨越4,800台并于响应细分范畴处在全世界领先职位地方。今朝公司已经形成包括干法去胶装备、快速热处置惩罚装备和干法刻蚀装备于内的三类具备国际竞争力的成熟集成电路装备产物。