12月28日，姑苏贝克微电子株式会社（如下简称“贝克微”或者“公司”，股票代码2149.HK）正式于中国香港联交所主板上市，这次上市召募资金范围约4.12亿港元。中金公司担当本次项目的独家保荐人、独家总体协调人、联席全世界协调人、联席账簿治理人和联席牵头经办人。

本项目是近二十年来首个芯片设计类公司港股IPO项目。本次港股刊行上市将助力贝克微连续晋升研发和立异能力、不停富厚产物组合和拓展营业，加强高机能模仿集成电路财产链自立可控能力，办事国度集成电路相干战略，借助国际本钱市场促成集成电路财产高质量成长。

贝克微是于中国享有主要市园地位的模仿IC图案晶圆提供商之一，已经开发出中国独一的全栈式设计平台，买通模仿IC EDA+IP+设计全流程，使公司可以或许高效开发产物三木SEO并交付尺度化的高机能图案晶圆。依托在全栈式设计平台，贝克微已经推出约400款多样化工业级模仿IC图案晶圆产物，笼罩电源治理种别及旌旗灯号链种别的七个子种别。以2022年收入计，贝克微是中国最年夜的模仿IC图案晶圆提供商。

中金公司依附对于半导体行业的深刻理解及富厚的港股项目经验，于本项目中踊跃协助公司挖掘自身上风、掌握项目要害节点，全程深度介入项目履行，为公司保驾护航。中金公司亦协助贝克微引入主要投资者，于紧凑的刊行时间表下高效助力境内投资资金海外落地，为本次刊行的乐成奠基坚实基础。

本项目是中金公司促成集成电路企业高质量成长，踊跃鞭策集成电路企业做年夜做强的典型案例。将来，中金公司将继承秉持“植根中国，融通世界”的理念，进一步办事科技立异企业与晋升企业技能立异能力。