2月8日，上海合晶硅质料株式会社（“上海合晶”或者“公司”，代码：688584.SH）初次公然刊行股票并在上海证券生意业务所科创板上市（“本次刊行上市”），召募资金约15亿元。中金公司担当本项目的联席主承销商。

借助本次刊行上市，上海合晶将来将不停增强研发投入，晋升技能立异能力，成为半导体硅外延片范畴的引领者及立异者，为我国半导体财产的成长孝敬更多气力。

中金公司持久陪伴办事上海合晶，协助公司完成上市事情，助力公司于战略成长要害期顺遂登岸本钱市场，经由过程专业化办事得到客户高度承认。

本次刊行上市是中金公司深度办事国度战略、鞭策高质量成长的又一主要项目。中金公司助力上海合晶进入新成长阶段，对于在促成我国集成电路财产自立靠得住成长具备庞大战略意三木SEO义，表现了中金公司阐扬金融专业上风办事国度战略的能力。

上海合晶是中国少数具有从晶体发展、衬底成型到外延生长全流程出产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满意了海内半导体财产的需求。公司的外延片产物重要用在制备功率器件及模仿芯片等，被广泛运用在汽车、工业、通讯、办公等范畴。公司拥有优良的市场知名度及影响力，是我国少数遭到国际客户广泛承认的外延片制造商。