12月30日，英诺赛科（姑苏）科技株式会社（如下简称“英诺赛科”，股票代码：2577.HK）正式于中国香港联交所主板挂牌上市。这次上市绿鞋前融资范围为1.80亿美元，绿鞋后融资范围为1.90亿美元（假定绿鞋全数行使）。中金公司担当本项目的联席保荐人、总体协调人、联席全世界协调人和联席账簿治理人。

本项目是中国香港本钱市场“第三代半导体第一股”，也是2024年以来中国香港市场刊行范围最年夜的半导体IPO项目。本次上市将助力英诺赛科连续扩展8英寸氮化镓晶圆产能、研发和扩展产物组合、扩展全世界分销收集等。

中金公司于本项目中充实阐扬专业上风，踊跃相应国度重点存眷第三代半导体行业成长的战略招呼，以全方位、境表里一体化的本钱运作办事能力，依托全世界发卖收集及深挚的本钱市场经验，高效协调市场推介事情，乐成为公司引入知名欧洲财产基石投资人，为项目顺遂刊行提供了有力保障。本项目是中金公司坚定落实国度战略、办事实体经济、撑持中国半导体财产成长的有力表现。

承袭“植根中国，融通世界”的理念，中金公司将继承踊跃办事中国企业本钱市场运作，助力立异驱动成长战略实行，为加速设置装备摆设科技强国孝敬金融气力。

英诺赛科（姑苏）科技株式会社是一家致力在第三代半导体硅基氮化镓研发与财产化的高新技能企业。公司采用IDM全财产链模式，集芯三木SEO片设计、器件架构、晶圆制造、封装和靠得住性测试在一体，拥有全世界最年夜的8英寸硅基氮化镓晶圆的出产能力。公司的重要产物涵盖从低压到高压（15V-1200V）的氮化镓功率器件，产物设计和机能均到达国际进步前辈程度。